快科技4月19日消息，凭借3D V-Cache的优势，这两年AMD的桌面U一直在游戏性能上把Intel按在地上摩擦。但Intel必然不会一直甘居人后，终于拿出了对抗X3D的终极大招bLLC（Big Last-Level Cache，大型末级缓存）。

　　和AMD的3D堆叠缓存路线完全不同，Intel的bLLC走的是纯平面 “大平层” 设计。它没有采用堆叠封装，直接把大容量缓存直接集成于计算模块 (Compute TPG电子官方网站 PG电子网址ile) 内部，靠芯片面积硬换性能。

　　因为是同层集成，理论上bLLC的延迟更低，有望解决Intel当PG电子官方网站 PG电子网址前处理器在游戏场景中延PG电子模拟器 PG电子网站迟高、缓存结构弱的短板。

　　根据爆料，标准计算模块的面积为98mm，搭载bLLC的版本直接拉到154mm，面积暴涨36%。单颗计算模块的bLLC缓存最高可以做到144MB，双计算模块的52核心型号翻倍到288MB。

　　功耗方面，旗舰型号最高TDP 175W，其余型号的TDP则从35W到125W不等。入门级Ultra 3和Ultra 5的TDP为35W，解锁版最高可达65W。标准版的TDP为125W，部分型号还提供65W的节能版本。

　　全系提供无核显的F型号，核显标配2颗Xe3 GPU，后续还会推出更高规格核显的特殊型号。

　　2026年的x86桌面市场，注定是一场硬碰硬的缓存大战。AMD把PG电子模拟器 PG电子网站3D V-Cache拉满到双CCD，Intel直接用大力出奇迹的平面大缓存正面硬刚。

　　对DIY玩家来说，Intel和AMD竞争越激烈，最终带来的只会是更卷的性能和更具性价比的选择。